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七大领域需求带动PCB成长

Date: 2019-12-25 09:28
发布时间:2019-11-04      来源:电子时代
 
       PCB 提供电子产品之间的互联和信号传输。技术进步推动智能手机等 3C 电子设备持续朝轻薄化、小型化、行动化方向发展,为实现更少空间、更快速度、更高性能的目标,其对印制电路板 PCB 的“轻、薄、短、小”要求不断提高。 PCB提供电子互联 下游需求拉动PCB成长 PCB提供电子产品之间的互联和信号传输。是组装电子零件用的关键互连件,不仅为电子元器件提供电气连接,也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能,绝大多数电子设备及产品均需配备。 PCB的制造品质不仅直接影响电子产品的可靠性,而且影响芯片与芯片之间信号传输的完整性。
       七大领域需求带动PCB成长。印制电路板的终端需求可分为企业级用户需求和个人消费者需求。其中,企业级用户需求主要集中于通信设备、工控医疗和航空航天等领域,相关PCB产品往往具有可靠性高、使用寿命长、可追溯性强等特性,对相应PCB企业的资质认证更为严格、认证周期更长;个人消费者需求主要集中于计算机、移动终端和消费电子等领域,相关PCB产品通常具有轻薄化、小型化、可弯曲等特性,终端需求较大,要求相应PCB企业具有大批量供货能力。
        PCB向着“轻、薄、短、小”发展 技术进步推动智能手机等3C电子设备持续朝轻薄化、小型化、行动化方向发展,为实现更少空间、更快速度、更高性能的目标,其对印制电路板PCB的“轻、薄、短、小”要求不断提高。
        PCB线宽向着更小尺寸、更高集成度的演进。特别是随着手机等智能电子终端功能的不断增多,I/O数也随之越来越多,必须进一步缩小线宽线距;但传统HDI受限于制程难以满足要求,堆叠层数更多、线宽线距更小、可以承载更多功能模组的SLP(substrate-likePCB)技术成为解决这一问题的必然选择。
        SLP比HDI的线宽更小。SLP即高阶HDI,主要使用的是半加成法技术,是介于减成法和全加成法之间的PCB图形制作技术,制作工艺相对于全加成法更加成熟,且图形精细化程度及可靠性均可满足高端产品的需求,可进行批量化的生产。半加成法工艺适合制作10/10-50/50μm之间的精细线宽线距。作为目前能够同时满足手机空间和信号传输要求的优化产品,SLP的逐步量产及推广将打破行业生态。